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[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 5기
* 참고URL : https://bit.ly/4wrrz8b
![Ansys tsNE ONSTREAM part of SYNOPSYS [앤시스코리아] Physical Al 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 #전액국비지원 # 패키지 조립공정 실습 #실무 프로젝트 신청하기 AI캠퍼스·선도기업 참여 부트캠프 앤시스 설계부터 CAE 해석, 실제 공정 검증까지 반도체 패키징 전 과정을 경험합니다. Ansys part of SYNOPSYS 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, 보잉 등 세계적인 제조 기업들이 설계와 해석의 표준으로 활용하고 있습니다 40% 320,000 + 400만 시장 점유율 기업 고객 수 사용자 수 산업별 앤시스 해석 기술 활용 사례 반도체, 자동차 등 다양한 산업에서 실제 활용되는 앤시스 해석 기술 사례 6.31300 681123 삼성전자 삼성 Foundry의 고성능 반도체 설계를 위한 전력 무결성·열 해석 플랫폼 협력 사례 지멘스에너지 가스터빈 및 산업 에너지 시스템의 구조·열 해석 사례 TSMC AI/HPC 반도체용 3D-IC 및 멀티피직스 해석 협력 사례 Ansys part of SYNOPSYS 엔비디아 AI GPU 기반의 고속 CFD 해석 및 •HPC 시뮬레이션 사례 ANSYS 공식 파트너와 함께하는 실전 엔지니어링 교육 태성 에스엔이 온스트림 Ansys Apex Channel Partner (앤시스 인증 최고 등급 파트너) •100명+ CAE 전문 엔지니어 보유 • 1988년 설립 / 국내 대표 해석 전문 기업 연 200건+산업 해석 프로젝트 수행 경험 Ansys part of SYNOPSYS Ansys Channel Partner . (앤시스 인증 파트너) 436건 이상의 산업 해석 프로젝트 수행 경험 구조/유동 전산해석 교육 프로그램 운영 전산해석 교육 및 기술 지원 전문 기업 참여기업 제품군별 해석 전문 영역 인증(Product Line Expertise) STRUCTYRES CERTIFIED OPTICAL CERTIFIED FLUIDS ELECTRONICS CERTIFIED CERTIFIED SYSTEMS CONNECT CERTIFIED CERTIFIED 부트캠프 강점 01 패키지 조립 공정실습 시뮬레이션에서 끝나지 않는다. 호서대학교 현장실습으로 실제 반도체 공정까지 연결되는 교육 Ansys part of SYNOPSYS STEP 01 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding) STEP 02 다이 어태칭 (Die Attach) STEP 03 와이어 본딩 (Wire Bonding) STEP 04 에폭시 몰딩 및 레이저 마킹 ※ 이해를 돕기 위해 AI로 생성된 이미지를 사용했습니다. 이론적인 해석 데이터와 실제 공정 결과물 간의 차이를 분석, 시뮬레이션 모델링의 정확도 향상 부트캠프 강점 02 압도적인 현직자 참여 비율 전체 교육의 약 90% 이상을 현직 엔지니어가 직접 참여하여 진행합니다 ■ 태성에스엔이 37% 93% ■ 온스트림 40% 현직자 참여 비율 ■비엔 8% ■한국폴리텍대학 8% •부트캠프 강점 03 채용시장요구 핵심 엔지니어링 툴 채용 공고에서 요구하는 CAE.AI 기술을 실제 산업 환경 그대로 학습합니다 Ansys part of SYNOPSYS 요구직무 요구역량 핵심 툴 ANSYS Electronics 전자기 해석 엔지니어 SI/PI 해석 / EMI-EMC 분석 Enterprise (HFSS/Slwave) 구조 해석 엔지니어 응력 / 변형/진동 해석 열·유동 해석 엔지니어 발열 해석 / 열 분포 분석 / 냉각 구조 설계 ANSYS Mechanical Enterprise ANSYS Sherlock ANSYS CFD Enterprise 설계 최적화/AI 엔지니어 •설계 변수 최적화/시뮬레이션 기반 예측 optiSLang Al-SIM-AI - Twin Builder Stochos 산업현장요구 커리큘럼 총 1,000시간, 반도체 패키지 설계부터 CAE 해석, Physical AI 기반 최적화, 실제 공정 검증까지 이어지는 실무형 통합 커리큘럼입니다. 패키지 기본 40h 패키지 패키지 공정 이론 40h 설계 패키지 설계 80h Oh 40h 80h 120h 160h 반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장 해석 100h Physical Al 적용 전자기장 해석 과제 •40h 반도체 패키지 시뮬레이션-구조해석 ・80h 해석 검증 Physical Al 적용 구조해석 과제 실습 반도체 패키지 시뮬레이션-유동 해석 Physical Al 적용 유동 해석 과제 실습 반도체 패키지 시뮬레이션-최적화 및 AI 과제 40h 80h ・40h 최적화 및 AI 과제 40h ・40h Oh 40h 80h 120h 160h 프로 젝트 반도체 패키지 공정 실습(현장실습) Physical Al활용 반도체 소모 전력 최적 설계 Physical Al활용 반도체 구조 최적 설계 Physical Al활용 반도체 방열 최적 설계 40h 140h 80h 80h Oh 40h 80h 120h 160h [앤시스코리아] Physical Al 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 Special Benefits! Ansys part of SYNOPSYS 솔르드웍스 자격증 프로젝트 멘토링 •솔리드웍스 응시료 지원 ᆞ시험 응시전략 및 일정 가이드 ᆞ데일리 스터디 인증 태성에스엔, 온스트림 현직자 멘토링 프로젝트 점검 및 결과 리뷰 •최종 발표자료·포트폴리오 공모전 지원 공모전 참여 비용 지원 중간 점검 및 발표자료 피드백 ᆞ공모전 결과물 리팩토링 첨삭 혜택01 교재 및 인프라 지원 (앤시스 SW, 반도체 공정 실습 장비 등) 혜택02 우수 수료생 참여기업 파트너사 채용 추천 혜택03 Al & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원 $ 혜택04 혜택05 350만원 상당의 혜택06 훈련장려금 + 국취제 훈련비 전액 국비지원 노트북 무상지원 월 40~ 최대 90만원 지원 교육생 모집안내 및 신청방법 · 교육 ・국민내일배움카드 발급이 가능한 자 대상 · (전문)학사 학위 이상 소지자 반도체 패키지 설계, 해석, 설계최적화 등 직무 취업 희망자 •교육기간 교육 2026 7월 27일~2027년 01월 26일 년 개요 •교육장소 구디아카데미(서울시 금천구 가산디지털2로 95, KM타워 305호) 8= Ansys part of SYNOPSYS STEP1 STEP2 STEP3 STEP4 서류전형 서류전형 합격 선발면접 최종합격 모집 일정 서류 전형 합격자 발표 선발 면접 - 7월 16일 최종 합 발표 격자 7월 20일 7월 15일 교육 · 과정문의 문의 02-818-7950 • 신청하기 QR코드 접속하여 신청 신청하기 Ansys part of Synopsys 미리보는 FAQ Q. 내일배움카드 보유자만 지원이 가능한가요? A. 내일배움카드를 보유하고 있거나, 현재 발급 가능하다면 누구나 지원 가능합니다. 내일배움카드 신청 후 발급까지 최대 2주정도 소요되기 때문에, 최종 발표일(7월 20일)까지는 내일배움카드 발급이 완료되어야 합니다. 카드 신청 방법은 국번없이 1350 또는 고용24 홈페이지를 통해 확인 바랍니다. Q. 비전공자도 지원이 가능한가요? A. 비전공자도 지원이 가능합니다. 다만, 반도체 패키지 설계, 전자기장/구조/유동 해석, 피지컬 AI 최적화 등 등 과정 특성상 어려운 내용들을 담고 있으니, 이 점을 충분히 숙지하고 지원하시길 바랍니다. Q. 자부담금이 발생하나요? A. 저희 부트캠프 과정은 'AI 캠퍼스 과정'으로써 급변하는 인공지능 기술 수요에 대응해 AI 엔지니어, 융합 전문가 등 기술 인력을 양성하는 사업으로 자부담금이 없이, 전액 국비지원입니다. 또한 훈련 장려금도 유형에 따라 월 40만원까지 지급됩니다. (국취제 수당 별도) Q. 선발 면접은 어떻게 진행되나요? A. 화상면접으로 진행되며, 과정 참여에 있어 적격한 사람인지 Q&A 형식으로 진행 될 예정이며, 작성 해주신 신청서를 기반으로 질문을 드릴 예정입니다. Q. 지원 여부 및 결과는 어떻게 확인할수있나요? A. 지원 여부, 면접일정, 결과 등 각 단계별 결과는 신청서에 기재해주신 문자 및 메일을 통하여 안내 드릴 예정입니다. 고용노동부 GOODEE ACADEMY Ansys part of SYNOPSYS SNE ONSTREAM](http://www.gist.ac.kr/_prog/download/?editor_image=20260703171245983_LCXE4FCS.jpg)