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채용정보

[한화방산] 레이저무기체게 R&D인력 채용 (신입, 경력) (~10.11)

  • 한가연
  • 등록일 : 2021.09.29
  • 조회수 : 219

㈜한화/방산 레이저무기체계 R&D 인력 채용(신입/경력) 모집 (~10.11(월))

 

■모집요강

구분

공고내용

근무 지역

기계공학

계열

[세부업무]

-레이저 무기체계 3D모델링, 2D도면 작성/관리

-레이저 무기체계 도면관리, 규격화, 목록화

-체계조립 공정설계 및 체계조립 수행

-레이저 무기체계 시험평가 수행

 

[자격요건]

-기계공학계열 전공자(석사 이상)

-기계조립 공정설계 및 공정관리 가능자

 

[우대사항]

-기계설계 능통자(3D 모델링, 2D도면 작성)

-CATIA tool 사용 능통자(3D wire harness design 가능자 우대)

-AutoCAD tool 사용 능통자 (규격화 도면작성 경험자 우대)

-무기체계 개발 경험자

판교

전자공학

계열

[세부업무]

-레이저거리측정기 전원 , 온도, 펌핑광원등의 제어 및 신호처리부 개발

-레이저조준용 고속구동장치(Fast Streering Mirror) 제어 및 신호처리부 개발

-통합 시스템 제어기용 SW 및 HW 개발

-전자SW 및 HW 업무로 기존 전자인력과 협업

-현 진행과제: “레이저 무기체계", "레이저거리측청기", "빔집속기/빔정렬기”등

 

[자격요건]

-전자공학계열 전공자 (석사 이상)

-전자SW 가능자

 

[우대사항]

-간단한 수준의 HW경험자

-제어보드 또는 신호처리보드 개발 업무 유경험자

-구동장치 제어 업무 유경험자

-Firmware 실무 경험자

판교

 

■응시자격

-응시요건은 “위 공고내용” 참조

-21년 11월 입사가능자 *경력직 해당자

-22년 1월 입사가능자 *신입 해당자

-군필 또는 군 면제자

-해외여행에 결격사유가 없는 자

 

■전형절차

서류전형 ▶ 1차 실무면접 ▶ 최종 임원면접 ▶ 신원조회 ▶처우협의 (※경력직에 한정) ▶ 건강검진 ▶ 최종합격

※관련 법규에 따라 방위산업 종사자는 신원조회 절차 및 적격확인 진행 필요하므로 필요시 진행


■접수기간 및 방법

-접수기간 : 2021.9.29(수) ~ 2021.10.11(월) 오후 3시 까지

-접수방법 : 한화그룹 채용사이트 (한화인: www.hanwhain.com) ▶ 채용공고(상기 모집분야 확인) ▶'지원하기’ 아이콘 클릭

 

 

기타사항

-입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력해야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명될 경우 입사(합격)를 취소함

-국가보훈대상자(취업보호대상자 증명서 제출) 및 장애인은 관련 법규에 의거 처우함

-제출 서류는 면접 진행시 재안내 예정

※관련법령에 따라 채용확정 이후 지원자의 요청이 있을시 법정기간내 채용서류 반환 가능

-기타 복리후생은 회사 기준에 따름

 

기타문의

-모집공고 우측 상단 [1:1 문의하기]메뉴 활용

 


G ()한화 (주)한화/방산 레이저무기체계 R&D 인력 채용 (신입/경력) 모집요강. 구분 공고내용 근무 지역 [세부업무] · 레이저 무기체계 3D 모델링, 2D 도면 작성/관리 · 레이저 무기체계 도면관리, 규격화, 목록화 · 체계조립 공정설계 및 체계조립 수행 ·레이저 무기체계 시험평가 수행 기계공학 판교 [자격요건] · 기계공학계열 전공자 (석사 이상) · 기계조립 공정설계 및 공정관리 가능자 계열 [우대사항] · 기계설계 능통자 (3D 모델링, 2D 도면 작성) · CATA tool 사용 능통자 (3D wire harness design 가능자 우대) • AutoCAD tool 사용 능통자 (규격화 도면작성 경험자 우대) · 무기체계 개발 경험자 [세부업무] · 레이저거리측정기 전원, 온도, 펌핑광원등의 제어 및 신호처리부 개발 ·레이저조준용 고속구동장치(Fast Streering Mirror) 제어 및 신호처리부 개발 ·통합 시스템 제어기용 SW 및 HW 개발 · 전자SW 및 HW 업무로 기존 전자인력과 협업 · 현 진행과제 : “레이저 무기체계”, “레이저거리측정기”, “집속기/빔정렬기” 등 전자공학 계열 판교 [자격요건] · 전자공학계열 전공자 (석사 이상) · 전자SW 가능자 [우대사항] 간단한 수준의 HW 경험자 · 제어보드 또는 신호처리보드 개발 업무 유경험자 · 구동장치 제어 업무 유경험자 • Firmware 실무 경험자 응시 자격 · 응시요건은