[삼성전자] 삼성전자 DS 부문 채용설명회 

① 사업부소개

TSP총괄은 삼성전자DS부문 내 사업부 중 하나로 반도체 제조의 마지막 공정인 Test와 Package를 담당하고 있는 사업부입니다.

Package란, 반도체 Chip을 외부 환경으로부터 보호하고 

Chip이 정상적으로 동작할 수 있도록 기능을 서로 연결하는 반도체의 최종형태입니다.

 

최근 Wafer의 선폭이 3nm까지 줄어 선폭을 줄이는 방법만으로는 반도체 성능 향상에 제동이 걸린 상황입니다.

이에 업계에선 반도체 성능 발전의 해답을 Package에서 찾고자 하는 노력을 하고있습니다. 

DS부문에서는 Package를 맡고있는 TSP총괄에서 다양한 직무의 우수한 인재를 모집중입니다.

TSP총괄은 Chip Level Package 분야에서 어느 회사도 따라올 수 없는 기술력을 갖추고있습니다. 

메모리사업부, Foundry사업부, S.LSI사업부과 긴밀한 업무 교류를 통해 

Chip Level Package의 한계를 뛰어넘기 위하여 다양한 새로운 Package개발을 시도하고 있습니다.

② 모집직무 

TSP총괄은 6개의 직무(패키지개발, 반도체공정기술, 평가및분석, 설비기술, S/W개발, 생산관리)를 모집하고 있으며

여러 직무를 모집하는 만큼 다양한 전공을 가진분들이 지원하실 수 있습니다.

 

아직 Package를 자세히 모르지만 관심이 있다면 누구든지 지원하실 수 있으니 

채용설명회에 오셔서 자신에게 맞는 직무를 찾아보세요!